职位描述
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职责描述:
1.负责公司新项目的刻蚀相关工艺的研发工作,能够带领团队on schedule 完成相应项目的研发工作;
2.能够利用自身的工作经验,为新项目的工艺研发提供靠谱的技术路线,提高项目的研发进度;
3.知识技能传承,指导年轻工程师快速成长;
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子学、物理学、光学、材料等相关专业;
2.有6年以上的12寸半导体刻蚀工作经验,有一定的团队管理经验;
3.具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题能力,良好的中英文读写说能力。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
武汉新芯集成电路制造有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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武汉市东湖新技术开发区高新四路18号