![武汉新芯集成电路制造有限公司](https://img.jrzp.com/images_server/logo/jrzp01/636902917170044088.png)
在招职位:
xmc--高级软件工程师(soc方向)(j10830),
xmc--高级验证工程师(soc方向)(j10829),
xmc - fae(j10524),
xmc--cmp资深工艺工程师/经理(j10490),
xmc--tape out工程师(j10852),
xmc-企业内控经理(j10845),
xmc---生产助理(j10236),
xmc--高级数字设计工程师(soc方向)(j10828),
xmc--产品工程师(j10451),
xmc--数字后端工程师(j10456),
xmc-销售工程师(j10819),
xmc--测试工程师(j10453),
xmc--数字ic设计工程师(j10441),
xmc--量测机台设备工程师(j10817),
xmc-技术助理(j10250),
XMC--MQE进料检验员(J10801),
XMC--销售工程师(华南区)(J10242),
XMC--客户工程师(J10470),
XMC-TD PVD研发资深工程师/专家(J10798),
XMC--CMOS PIE工程师(J10427),
XMC--TD PIE研发工艺整合资深工程师(J10690),
XMC--功率器件PIE研发工程师(J10762),
XMC-TD Litho研发资深工程师/专家(J10794),
XMC--OPC资深工程师(J10721),
XMC-Strategy planning-marketing engineer(J10807),
XMC-Turnkey Production Engineer(J10806),
XMC-工艺研发工程师(J10828),
XMC--PIE Engineer (3D-IC)(J10424),
XMC-TD PE Assistant(J10820),
XMC-资深版图工程师(J10819),
XMC-TD IMP工艺研发资深工程师(J10815),
XMC-Spice Modeling Engineer(J10455),
XMC--器件研发工程师(J10292),
XMC-生产计划与控制工程师(J10476),
XMC--IE产能规划工程师(J10419),
XMC-PIE工艺研发资深工程师(J10761),
XMC-Litho工艺研发资深工程师(J10758),
XMC-PVD工艺研发资深工程师(J10755),
XMC-IMP工艺研发资深工程师(J10751),
XMC-Etch工艺研发经理,
XMC-Etch工艺研发资深工程师(J10760),
XMC--PDK资深工程师(J10692),
XMC--Tape Out工程师(J10202),
XMC--PIE研发经理(J10608),
XMC-TD Etch工艺研发资深工程师/专家(J10793),
XMC--工艺研发技术经理(J10825),
XMC-IMP设备工程师(J10629),
项目经理/主管,
XMC-资深销售工程师(J10704),
XMC--IMP设备主任工程师(J10812),
XMC-良率提升资深工程师(J10839),
XMC-TCAD资深工程师(J10829),
XMC-IS资深网络工程师(J10589),
XMC-IS资深系统工程师(J10126),
XMC--版图设计工程师(NOR Flash方向)(J10285),
XMC-设备采购工程师(J10151),
XMC-TD CVD工艺研发资深工程师(J10816),
XMC-CVD 工艺研发资深工程师(J10754),
XMC-光刻设备工程师(J10862),
XMC-量测设备工程师(J10861),
XMC-CTG设备工程师(J10859),
XMC-Etch设备工程师(J10857),
XMC-IMP设备工程师(J10853),
XMC-炉管设备岗(J10852),
半导体设备工程师,
XMC-证券事务经理/高级经理(J10851),
XMC-数字验证工程师(J10846),
XMC-全芯片仿真工程师(J10847),
XMC-法务经理(合同部)(J10842),
XMC-TD Bonder工艺研发工程师(J10630),
XMC-战略规划专家(J10867),
XMC-紧急应变值班工程师(J10874),
XMC--WAT测试工程师(J10561),
XMC-模拟IP设计工程师(J10880),
XMC-模拟IP设计主管(J10879),
XMC--PDK资深工程师,
XMC--PIE研发经理,
XMC--TD PIE研发工艺整合资深工程师,
XMC-PIE工艺研发资深工程师,
XMC--器件研发工程师,
XMC-Spice Modeling Engineer,
XMC--PIE Engineer (3D-IC),
XMC-TCAD资深工程师,
XMC-PIE工程师(J10878),
XMC-PVD工艺工程师(J10863),
PVD设备工程师(J10856),
CVD设备工程师,
XMC-大模型研发工程师(J10899),
XMC-半导体智能制造专家(J10898),
XMC-大数据开发工程师(J10897),
XMC-高级C#开发工程师(J10896),
XMC-CVD设备工程师(J10855),
XMC-PVD设备工程师(J10856),
XMC--制造工程师(J10645),
标准单元库(Standard cell library) 设计主管,
IO Library 设计主管,
XMC--WAT测试工程师,
XMC-产品工程师(J10905),
XMC-消防值班工程师/技术员(J10884),
XMC-IT基础架构经理,
XMC-Cost Management Engineer(J10923),
XMC-Etch工艺工程师(J10922),
XMC-Etch资深工艺工程师(J10921),
XMC-Etch资深设备工程师(J10920),
XMC-Etch PE Assistant(J10919),
XMC-良率提升助理(J10918),
XMC-PVD资深工艺工程师(J10917),
XMC-CMP资深工艺工程师(J10916),
XMC-AMHS设备运维工程师(J10915),
XMC-费用预算管控专员(J10914),
XMC-出纳(J10913),
XMC-应收管理会计(J10912),
XMC-电力系统资深工程师(J10904),
XMC-Bonder工艺工程师(J10901),
芯片刻蚀设备工程师,
XMC-CVD资深工艺工程师(J10938),
XMC-CVD工艺工程师(J10937),
XMC-IT审计(J10970),
XMC-WET工艺工程师(J10960),
XMC-炉管工艺工程师(J10966),
Windows运维工程师(OA系统运维工程师),
IS资深网络工程师,
XMC-IMP工艺工程师(J10932),
XMC-可靠性PRE工程师(FEOL可靠性)(J10976),
XMC-化学实验室工程师(J10985),
XMC-量测工艺研发工程师(J10984),
XMC-Diffusion工艺研发技术经理(J10982),
XMC-Thin film 工艺研发技术经理(J10981),
XMC-刻蚀工艺研发工程师(J10980),
XMC-光刻工艺研发工程师(J10979),
XMC-光刻OPC研发工程师(J10978),
XMC-Etch工艺研发技术经理(J10977),
XMC-litho工艺工程师(J10877),
设备工程师,
等134个岗位
已收藏
28227人关注
![](/SearchJob/images/guanzd.png)
收藏公司
28227人关注
![](/SearchJob/images/guanzd.png)
公司简介
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称武汉新芯公司)是东湖示范区集成电路产业的龙头企业。武汉新芯公司12英寸大规模集成电路项目是湖北省委、省政府,武汉市委、市政府2006年决策实施的重大战略性投资项目,是建国以来我省单体投资最大的高科技产业项目,是国家认定的首批重点集成电路生产企业。公司于2006年4月注册成立,2008年9月22日,12英寸集成电路生产线项目正式投产。投产以来,企业管理水平,经营业绩不断提升。
公司由以杨士宁博士带领的知名半导体专家组成的国际化的团队经营管理,这个管理团队的成员是由半导体专业人才组成的,他们多数不仅有在intel,ibm,amd等公司担任高管的经历,也有在国内大型半导体企业担任执行长,总工程师,厂长等企业负责人的经历,他们曾经带领国内团队成功完成铜互连、90nm到40nm等多个技术代的产业化工作,具有领导企业发展的成功经验。
武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注于存储器及特种工艺的研发与生产。其中,闪存与影像传感器技术工艺居世界领先水平,产品广泛应用于计算机、手机、数码相机、数字家电等领域。
企业文化
企业愿景
成为世界一流的半导体供应商,为客户提供专业化的解决方案,帮助客户创新产品,使客户在多元化的市场中取得成功。
企业价值
诚信
承担责任,解决问题
尊重,关怀
客户导向,结果导向
武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称武汉新芯公司)是东湖示范区集成电路产业的龙头企业。武汉新芯公司12英寸大规模集成电路项目是湖北省委、省政府,武汉市委、市政府2006年决策实施的重大战略性投资项目,是建国以来我省单体投资最大的高科技产业项目,是国家认定的首批重点集成电路生产企业。公司于2006年4月注册成立,2008年9月22日,12英寸集成电路生产线项目正式投产。投产以来,企业管理水平,经营业绩不断提升。
公司由以杨士宁博士带领的知名半导体专家组成的国际化的团队经营管理,这个管理团队的成员是由半导体专业人才组成的,他们多数不仅有在intel,ibm,amd等公司担任高管的经历,也有在国内大型半导体企业担任执行长,总工程师,厂长等企业负责人的经历,他们曾经带领国内团队成功完成铜互连、90nm到40nm等多个技术代的产业化工作,具有领导企业发展的成功经验。
武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注于存储器及特种工艺的研发与生产。其中,闪存与影像传感器技术工艺居世界领先水平,产品广泛应用于计算机、手机、数码相机、数字家电等领域。
企业文化
企业愿景
成为世界一流的半导体供应商,为客户提供专业化的解决方案,帮助客户创新产品,使客户在多元化的市场中取得成功。
企业价值
诚信
承担责任,解决问题
尊重,关怀
客户导向,结果导向
公司地址
地址:武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
![](/Company/images/jg.png)
公司基本信息
电子技术·半导体·集成电路
1000人以上
公司性质未知
管理团队
暂无数据
招聘HR
-
职位发布者刘先生/资深招聘专员
-
职位发布者谢先生/半导体设备工程师
-
职位发布者刘雯