职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述:
1.了解光刻工艺基本原理,能够建立并优化工艺参数进行工艺研发。如期完成光刻相关研发项目,满足项目需求;
2. 能够熟练使用Scanner/Track/CDSEM/OVL,了解机台工作原理,并具备分析整理数据的能力;
3. 了解半导体制造工艺,配合工艺整合部门完成工艺器件电学性能和可靠性验证;
4. 了解半导体器件工作原理,并对光刻与半导体器件性能的关系有一定了解。
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子学、物理学、光学、材料等相关专业;
2.了解半导体工艺制造流程,具备技术调研和数据分析能力;
3.具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题能力,良好的中英文读写说能力。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
武汉新芯集成电路制造有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
公司性质未知
-
武汉市东湖新技术开发区高新四路18号