职位描述
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职责描述:
1、负责键合工艺日常维护与监控,确保工艺稳定;
2、负责键合工艺hold lot、OCAP的处理工作;
3、键合工艺缺陷原因追查与改进;
4、配合设备工程师,完成新机台的安装验收;
5、完成新产品的产能扩展;
6、优化现有工艺,以提高产品性能,良率,降低成本。
任职要求:
1、本科学历及以上,微电子、物理,化学及材料类专业优先;
2、能够适应轮班及无尘室工作环境;
3、具有较强的问题分析能力和解决问题能力;
工作地点
地址:武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
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职位发布者
HR
武汉新芯集成电路制造有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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武汉市东湖新技术开发区高新四路18号