APP下载
机会在手,求职信息实时掌握
    Alternate Text
    APP下载
    Alternate Text
    微信公众号
    Alternate Text
    小程序
当前位置:首页> 列表 >职位详情
XMC-TD Bonder工艺研发工程师(J10630)
15000-25000元 武汉 应届毕业生 硕士
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
武汉新芯集成电路制造有限公司 最近更新 754人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述: 1、负责键合工艺日常维护与监控,确保工艺稳定; 2、负责新机台的评估和选型,确保按时满足制程和产能要求; 3、处理工艺过程中的异常问题,发现根本原因以及预防措施; 4、负责配合做新产品的研发并导入量产; 5、优化现有工艺,以提高产品性能,良率,降低成本; 6、不断地寻求改善和革新以达成知识产权的目标。 任职要求: 1、硕士学历,微电子、物理,化学及材料类专业优先; 2、有半导体工艺相关经验, 熟悉键合或光刻工艺优先考虑; 3、有较强的大数据处理和分析能力优先,良好的沟通,团队协作和执行能力; 4、有较强的学习能力和逻辑思维;抗压能力强。
联系方式
注:联系我时,请说是在湖北人才网上看到的。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
top
投递简历
马上投递
更多优质岗位等你来挑选   加入本站,发现更好的自己
投递简历
马上投递
提示
该职位仅支持官方网站投递
关闭 去投递
会员中心 提示:订单支付,立即生效
天数: 0
共计: 0
支付方式:
微信支付
支付宝支付
确认 取消