职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述:
1、负责键合工艺日常维护与监控,确保工艺稳定;
2、负责新机台的评估和选型,确保按时满足制程和产能要求;
3、处理工艺过程中的异常问题,发现根本原因以及预防措施;
4、负责配合做新产品的研发并导入量产;
5、优化现有工艺,以提高产品性能,良率,降低成本;
6、不断地寻求改善和革新以达成知识产权的目标。
任职要求:
1、硕士学历,微电子、物理,化学及材料类专业优先;
2、有半导体工艺相关经验, 熟悉键合或光刻工艺优先考虑;
3、有较强的大数据处理和分析能力优先,良好的沟通,团队协作和执行能力;
4、有较强的学习能力和逻辑思维;抗压能力强。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
武汉新芯集成电路制造有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
公司性质未知
-
武汉市东湖新技术开发区高新四路18号