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在招职位： 材料研发工程师, 机械结构设计工程师, 硬件工程师, 半导体封装工艺工程师, 质量经理（民航维修）, 结构及流体仿真工程师, 机电系统研发工程师, MEMS芯片设计开发工程师, 电路工程师, 嵌入式软件工程师, 销售工程师, 机械结构工程师, 嵌入式软硬件实习生, 工艺工程师, 会计, 试验技术员, 适航工程师, 传感器工程师（温度传感器，加热器）, 质量技术员, 微组装操作工（第三方）, 研发类博士, 等21个岗位
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