职位描述
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1. 熟悉使用电铬铁、万用表、热风枪、示波器、维修工作台等。
2. 熟练焊接多管脚IC、BGA芯片,熟练掌握BGA植球/锡的技能,有电子功能维修基础,懂电路分析。
薪资结构:
底薪:(4000-5000元) 加班费 全勤奖
2. 熟练焊接多管脚IC、BGA芯片,熟练掌握BGA植球/锡的技能,有电子功能维修基础,懂电路分析。
薪资结构:
底薪:(4000-5000元) 加班费 全勤奖
工作地点
地址:武汉江夏区高新四路22号58众创光谷创新产业园B区5楼
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职位发布者
马主管HR
武汉倍普科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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100-199人
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私营·民营企业
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湖北省武汉市东湖开发区