应届毕业生
大专
2025-03-11 06:02:17
58人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1.负责PCB电路板工程工艺改善，制程优化，物料评估
2.内外层工程师：1年以上大型PCB内层/外层/干膜/AOI工艺经验
3.电镀工程师：1年以上大型PCB电镀/表面处理/蚀刻工艺经验
4.防焊工程师：1年以上大型PCB防焊工艺经验
5.后制程工程师：1年以上大型PCB厂成型或电测工艺经验
6.压合工程师：1年以上大型PCB厂压合工艺经验
岗位要求：大专以上学历
工作地点：湖北仙桃
福利：该职位人才经人资部邀请来厂面试，有相应车资补贴，面试请携带有关车票据
注：联系我时，请说是在湖北人才网上看到的。
工作地点
地址：仙桃仙桃
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
曾金凤HR
健鼎(湖北)电子有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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100-199人
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股份制企业
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沔州大道中段7号
