深圳
应届毕业生
学历不限
最近更新
193人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责：
1.功率半导体（IGBT）封装设计和封装工艺的开发；
2.功率半导体封装的新技术、新工艺、新材料的跟踪和研发应用；
3.功率器件（IGBT）工艺实施、先进工艺开发论证；
4.功率半导体工艺流程设计及治具设计、设备选型；
5.功率半导体模块封装平台方案的拟定；
6.实验室IGBT功率模块封装研发线规划；
7.调研功率模块封装线所需的生产和测试设备。
任职资格：
1.自动化，材料，机电及相关专业本科及以上学历；
2.同岗位工作3年以上经验；熟悉功率半导体IGBT的封装工艺设计和验证；
3.熟悉IGBT生产工艺、材料、设备；
4.有很强的执行力,强烈的事业心；
5.工作细致、严谨，并具有高度的工作热情和责任感。
1.功率半导体（IGBT）封装设计和封装工艺的开发；
2.功率半导体封装的新技术、新工艺、新材料的跟踪和研发应用；
3.功率器件（IGBT）工艺实施、先进工艺开发论证；
4.功率半导体工艺流程设计及治具设计、设备选型；
5.功率半导体模块封装平台方案的拟定；
6.实验室IGBT功率模块封装研发线规划；
7.调研功率模块封装线所需的生产和测试设备。
任职资格：
1.自动化，材料，机电及相关专业本科及以上学历；
2.同岗位工作3年以上经验；熟悉功率半导体IGBT的封装工艺设计和验证；
3.熟悉IGBT生产工艺、材料、设备；
4.有很强的执行力,强烈的事业心；
5.工作细致、严谨，并具有高度的工作热情和责任感。
注：联系我时，请说是在湖北人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳宝安区深圳英飞源技术有限公司(总部)
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
韩韩HR
深圳英飞源技术有限公司
-
行业未知
-
500-999人
-
私营·民营企业
-
石岩街道塘头一号路领亚科技园
