职位描述：
1.负责车载产品的设计技能，电路原理图和DFM评估、PCB Layout设计修改；
2.负责检讨产品检查仕样、协助调试电路、功能测试、可靠性功能验证等；
3.编写、整理如：原材料清单 、产品规格书、工艺要求、PCB式样书等技术文件；
4.负责根据产品仕样、结构能够算出产品成本。
5.负责根据产品电子部品的特性选择代替品，并能够理解包装及包装状态。
6.负责确认整理产品特殊要求，检查仕样不明点与研发进行确认协商。

任职要求：
1.本科及以上学历，电子信息等相关专业，3年以上电子产品工程主管岗位工作经验（懂日语者优先）。
2.熟悉车载产品的设计技能模拟、数字电路，能使用常规IC进行硬件电路设计。
3.熟练使用EDA、仿真软件、CM350等。
4.具备PCB的基础知识 （sheet尺寸、MARK点、基材、層数、铜箔厚、绝缘等） 。
5.熟练使用示波器、万用表等相关仪器仪表。
6.熟悉SMT、PSMT、外装(组装)及测试段的各种工艺流程（钢网、SPI、AOI、回流炉、波峰焊、ICT、
功能检查等）。
7.具有良好判断能力、沟通能力、执行力。
8.有一定的焊接能力优先。