职位描述
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岗位职责:
1、 操作芯片贴片机和半自动引线键合机;
2、 负责半导体芯片封装、金丝键合操作。
3、领导安排的其他工作
任职资格:
任职条件:
1、电子、材料工程、机械等专业;
2、大专及以上学历;
3、具有1年以上微组装、金丝键合工作经验;
4、具有良好的团队协作精神和沟通能力;
1、 操作芯片贴片机和半自动引线键合机;
2、 负责半导体芯片封装、金丝键合操作。
3、领导安排的其他工作
任职资格:
任职条件:
1、电子、材料工程、机械等专业;
2、大专及以上学历;
3、具有1年以上微组装、金丝键合工作经验;
4、具有良好的团队协作精神和沟通能力;
工作地点
地址:嘉峪关东湖东路2号
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职位发布者
zqHR
武汉中航传感技术有限责任公司
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航空/航天研究与制造
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200-499人
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私营·民营企业
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洪山区东湖东路二号,珞瑜路吴家湾