深圳
应届毕业生
学历不限
2025-01-30 11:32:20
133人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、模组3D贴合段工艺设备综合担当，负责设备相关作业指导书编写；
2、负责团队人员培养和梯队建设，负责设备稼动率及生产效率的提升；
3、负责3D贴合设备制程改善及产品良率提升；
4、负责设备相关材料、备件的评估、导入、使用，以及Cost down；
5、负责新设备的评估导入
任职要求：
1、本科或以上学历，理工科专业；
2、半导体或光电行业MOD 6年以上经历，熟悉小尺寸贴合制程和设备；
3、良好的沟通能力、判断分析能力，较强的抗压能力；
4、有OLED经验优先考虑，有曲面贴合（或3D-LAMI))经验的优先录用;
5、有pad 设计经验的优先；
1、模组3D贴合段工艺设备综合担当，负责设备相关作业指导书编写；
2、负责团队人员培养和梯队建设，负责设备稼动率及生产效率的提升；
3、负责3D贴合设备制程改善及产品良率提升；
4、负责设备相关材料、备件的评估、导入、使用，以及Cost down；
5、负责新设备的评估导入
任职要求：
1、本科或以上学历，理工科专业；
2、半导体或光电行业MOD 6年以上经历，熟悉小尺寸贴合制程和设备；
3、良好的沟通能力、判断分析能力，较强的抗压能力；
4、有OLED经验优先考虑，有曲面贴合（或3D-LAMI))经验的优先录用;
5、有pad 设计经验的优先；
注：联系我时，请说是在湖北人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳光明区华星光电
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
RoyHR
武汉华星光电技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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湖北省武汉市东湖高新区左岭产业园
