职责描述： 先进存储器三维架构和集成研究，先进存储器材料和工艺研究；先进封装架构和关键模块开发。 任职要求： 1. 博士优先，半导体相关工作3-5年经验； 2. 深入了解架构和工艺，了解材料的底层逻辑和工艺需求，能够对方案进行全面思考和设计，推动新设备和新材料的验证，主导和推动关键技术节点技术研发落地，培训和指导他人； 3. 对整体架构和工艺有深入的理解和认知，能够串起来前后技术工艺步骤，分析不同技术代产品的Chip Size/Cost，对架构和工艺的优化提出合理化建议； 4. 结合架构和工艺的需求，给出Design Rule，组织相关人员，全面推动 Test Chip的设计/TO落地; 5. 结合对架构和工艺的理解，提前预判影响良率的关键工艺流程，并给出解决和监控建议； 6. 能够洞察架构和工艺的痛点，给出架构和工艺仿真的构想。