职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述:
(1)负责半导体芯片制程工艺的设计、开发、验证和优化,提升工艺的稳定性与芯片产品良率;
(2)负责工艺设备的操作和日常维护;
(3)负责分析测试数据、发现工艺开发过程中出现的问题并提出合理的解决方案;
(4)负责工艺文件的制定、修订和归档。
任职要求:
(1)本科及以上学历,微电子、物理化学、材料等相关专业;
(2)熟练掌握光刻、RIE、ICP、PECVD、湿法刻蚀、镀膜等工艺和设备;
(3)具有良好的团队意识、沟通能力、团队协作精神和吃苦耐劳的精神。
工作地点
地址:武汉洪山区武汉-洪山区武汉光谷航天三江激光产业园1期
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
武汉光谷量子技术有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
电子技术·半导体·集成电路
-
51-99人
-
公司性质未知
-
高新大道999号未来科技城c1-901