职位描述
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一、岗位要求:1、大专及以上学历;2、3年以上PCB电镀工艺工程师经验;3、有HDI板经验佳;4、有良好的沟通表达能力,能熟练使用办公软件;5、有一定的抗压能力,具有团队精神,能配合处理紧急事件。二、岗位职责:1、工序工艺维护,保证制程的稳定2、sop的制定;3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ;4、新工艺、新物料评估测试;5、制程中各种重大,持续异常处理;6、客诉报告回复 ;7、工程实验流程主导与跟踪,达成改善目标;8、处理各种专案,整理报告。
职能类别:电子工艺工程师
关键字:sophdi板专案PCB湿制程
工作地点
地址:仙桃
