教育背景： 本科以上学历（材料、微电子、封装等相关专业） 工作经验： 光芯片封装设计或工艺设计研发领域3年以上工作经验。 技能要求： 1.熟悉Die bonding, wire bonding, Flip-chip等封装工艺或熟悉平面耦合、同轴耦合或对接耦合等光学封装耦合技术，对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验。 2.熟练使用自动键合机，贴片机。 3.了解光器件封装常见失效模式及相应的测试方法、原因分析和解决方案。 4.具备量产器件可靠性分析、寿命评估、失效分析解决经验。 5.对封装胶材，膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于UV胶，树脂胶，双面胶等，能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案。 6.仔细、动手能力强，有较强的数据分析能力 7.有硅光芯片封装经验者优先。 8.熟悉晶圆级别键合封装技术者优先，有合成定制胶材经验者优先。工作内容：基于光芯片以及最终封装要求，设计工艺流程（贴片或倒装、金丝焊接、光耦合等），制定相应的封装实验，并验证。 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理与芯片相关的工艺失效问题。编写相关封装技术开发与方案设计文档。配合产品工程师完成新品转产、失效分析与改进及产品的降成本及生产效率提高的工作。 职能类别：集成电路IC设计/应用工程师 关键字：ic设计封装芯片设计工程师集成电路ic