职位描述
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1.应对芯片验证及器件销售要求,完成器件封装打样的工作;2.主要负责碟形耦合设备和同轴耦合设备的操作,完成设备日常维护和点检;3.根据器件封装工作需求,辅助进行贴片/打线/封冒等工序作业;4.根据负责的主要工序,完成相关物料检验/耗用/报损等统计处理;5.根据器件封装的作业情况,对物料/工艺/设备等提供优化建议。
工作地点
地址:武汉武汉
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职位发布者
HR
武汉光谷量子技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新大道999号未来科技城c1-901